网站首页 > 产品中心 > 半导体应用 > 通孔晶圆(TGV)

技术规格展示

参数
TGV规格
材料玻璃、石英等
圆尺寸4”、6”、8”、12”等
最小厚度0.2mm(<6”)、0.3mm(8”)、0.35mm(12”)
最小孔径20μm
通孔斜度3~8°
通孔间距50μm、100μm、150μm等
最大深宽比1:10
金属镀层可加工

* 备注:可以根据客户需求定制

产品询盘