通孔晶圆（TGV）_半导体应用_产品中心_浙江亿万先生股份有限公司

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技术规格展示

参数	TGV规格
材料	玻璃、石英等
晶圆尺寸	4”、6”、8”、12”等
最小厚度	0.2mm(<6”)、0.3mm(8”)、0.35mm(12”)
最小孔径	20μm
通孔斜度	3~8°
通孔间距	50μm、100μm、150μm等
最大深宽比	1:10
金属镀层	可加工
* 备注：可以根据客户需求定制

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