承载晶圆_半导体应用_产品中心_浙江亿万先生股份有限公司

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技术规格展示

参数	玻璃晶圆片规格
材料	玻璃、石英等
外径	4”、6”、8”、12”等
外径公差	+/-0.01mm
最小厚度	0.2mm(<6”)、0.3mm(8”)、0.35mm(12”)
TTV	<1μm
BOW	<20μm
WARP	<30μm
外观	20-10
粗糙度	Ra<0.2nm
倒边	45°，C0.2+/-0.1mm
镀膜	增透膜、反射膜、分光膜等
* 备注：可以根据客户需求定制

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